11个重点项目签约落户，合肥半导体材料产业园揭牌

合肥家园网 www.hfhome.cn 2020-09-16 09:08:40 来源：合肥日报点击量： 3123

摘要：落户

“合肥造”晶圆开启新征程

一块小芯片，承载大梦想。对于合肥的集成电路产业而言，晶合集成具有里程碑意义。2017年12月6日，安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产，今年7月产能达到2.5万片，月产能再创新高。

在2020中国半导体材料创新发展大会集中签约项目表上，总投资180亿元的合肥晶合集成电路有限公司二期项目赫然在目。这是此次签约的总投资额最大的一个项目，将为合肥打造“中国IC之都”增添生力军。

合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说，这次签约的项目是晶合的第二个工厂，晶合二期项目规划月产能为4万片12英寸晶圆，主要从事55纳米代工制程的量产，同时开展40纳米工艺制程的开发。

“合肥从设计到封装测试的上下游企业集聚度高，面板厂、手机厂等应用终端企业多，供应链比较完整，今年以来企业订单一直供不应求，急需扩大产能。”在蔡辉嘉看来，企业迅速发展，得益于政府提供了良好的发展环境，“链长制”的施行，更加坚定了企业在合肥发展的信心。

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